快科技4月29日消息，多方消息证实，小米新一代自研SoC将命名为玄戒O3，预计Q3登场。 博主“熊猫很禿然”今天曝光了玄戒O3的参数信息，采用超大核+性能大核+小核设计，超大核4.05Ghz、

  华为作为市面上为数不多采用双旗舰策略的厂商，通常都是下半年和大伙一起发 Mate 系列，然后等到上个半年再反手给大伙掏出个 Pura 系列。 Pura 系列实际上的意思就是之前的 P 系列，这也是华为最经典最著

  快科技4月27日消息，Counterpoint Research发布《全球智能手机SoC出货量初步报告》显示，受持续存储紧张、存储价格暴涨及地理政治学不确定性影响，2026年第一季度全世界智能手机SoC出货量同比下降8%

  快科技4月27日消息，今日，小米CEO雷军在投资者日上宣布，小米玄戒O1出货量已突破100万颗。 雷军同时透露，未来小米自研芯片还会在小米汽车上使用。 目前，玄戒O1已搭载于小米15S Pro、小米平

  手机充电是 “ 用完再充满 ” 还是 “ 随用随充 ”？到底哪个行为才对电池好？ 今年过年，托尼发现家里好多长辈都还保持着“手机电量用完再充电”的习惯，还说这

  4月21日，REDMI一口气放出了K90 Max和K Pad 2两款性能猛兽，一款是小米旗下首款风冷旗舰手机，一款是8.8英寸的口袋游戏平板，双双登顶同品类性能之巅。两款产品定位不同、形态各异，但支撑这两款

  昨天的华为发布会推文，不知道差友们看了没有？ 众所周知呢，帮大伙盘发布会是我们的老传统了，不过这次却稍微有点不一样，因为这回的发布会推文，其实只能算是上集。。。 之所以这么说，是因为

  快科技4月20日消息，华为Pura 90系列今日正式对外发布，包括标准版和Pro、Pro Max，配置自然有很大不同，包括处理器也不一样。 PUra 90 Pro、PUra 90 Pro Max都配备了最新的麒麟9030S，但是官方照例

  快科技4月17日消息，联发科计划于今年9月正式对外发布新一代旗舰移动平台天玑9600 Pro。这颗芯片将采用台积电最先进的2nm N2P工艺制造，标志着安卓阵营集体进入2nm时代。 根据博主爆料，天玑9600 P

  快科技4月15日消息，高通计划在今年9月正式对外发布备受期待的骁龙8E6系列。这一系列由两款核心芯片组成，分别是骁龙8E6标准版和性能更强的骁龙8E6 Pro，预示着移动处理器市场将进入全新的性能周期。

  快科技4月14日消息，今年的移动芯片市场正迎来历史性的制程跨越。高通骁龙8E6系认将采用台积电最尖端的2nm工艺，标志着各大主流手机品牌即将集体迈入2nm时代。 然而，顶尖技术也带来了前所

  快科技4月14日消息，由于大部分DRAM产能被分配到HBM等高利润产品以支持AI产业的发展，全球移动行业正面临长期的内存短缺。作为移动芯片领域的巨头，高通正在积极寻找应对这一挑战的新出路

  快科技4月9日消息，联发科计划在9月份正式推出新一代旗舰移动平台天玑9600系列。这不仅是联发科产品线中的最强悍之作，更代表了当前移动芯片技术的尖端水准。 据悉，天玑9600 Pro将基于台积电最

  快科技4月8日消息，高通计划在9月份正式推出新一代旗舰平台骁龙8E6系列。按照行业惯例，这一备受期待的顶级芯片将由小米18系列全球首发，开启新一轮的性能竞赛。 据业内博主披露，高通预计会在

  快科技4月8日消息，今年下半年，全球芯片市场将迎来一场重量级的巅峰对决。两大行业巨头联发科与高通都将发布各自的迭代旗舰平台，分别是非常关注的天玑9600系列与骁龙8E6系列。 与以往不同，联

  快科技4月7日消息，联发科计划在9月份正式推出其新新一代旗舰平台天玑9600。 据行业博主爆料，天玑9600的最高主频已经接近惊人的5GHz。通过采用全新的双超大核架构，这款芯片将为

  快科技4月2日消息，今年下半年，手机芯片行业将迎来跨越式变革，高通与联发科都将切入2纳米工艺制程。首批亮相的相关芯片分别是骁龙8E6系列和天玑9600系列，这标志着移动端性能竞争进入了全新阶

  快科技4月2日消息，高通公司计划在9月正式对外发布新一代旗舰移动平台骁龙8E6 Pro，其内部型号为SM8975。这款芯片的亮相，预示着安卓移动端的性能竞争将再次跨入一个全新的量级。 据博主爆料，骁龙

  据博主数码闲聊站透露，联发科下一代旗舰芯片相关核心信息曝光。从博主给出的符号暗示来看，该芯片预计为天玑9600系列，代号Canyon。 根据爆料内容，这款旗舰芯预计采用台积电N2p先进工艺打造，

  快科技3月31日消息，天玑9600作为联发科的下一代旗舰处理器，预计将于2026年9月正式登场。这款芯片的性能将直接对标同期的高通骁龙8 Elite Gen6系列，预示着安卓阵营将再次迎来顶尖性能的双雄对