2026年1月4日，杭州士兰微电子股份有限公司在厦门市海沧区隆重举行“8英寸碳化硅功率器材芯片制作生产线英寸高端模仿集成电路芯片制作生产线项目开工典礼”。士兰微电子董事长陈向东，副董事长、总裁郑少波，副董事长、制作工作总部总裁范伟宏别离致辞，我国半导体行业协会履行秘书长王豪杰致辞恭喜。来自全国各地的客户及嘉宾齐聚一堂，一起见证士兰微电子在第三代半导体和高端模仿芯片范畴的能级跃升。

  此次通线英寸碳化硅功率器材芯片制作生产线，是士兰微电子自主研制且规模化量产的8英寸碳化硅芯片生产线英寸碳化硅晶圆在制作的完好过程中的多项中心工艺难题，标志着士兰微电子在第三代半导体范畴完成从技能打破到规模化交给的要害跨过。项目总出资120亿元人民币，分两期建造，悉数达产后将构成年产72万片8英寸SiC芯片的生产才能。此次通线年逐渐完成产能爬坡，达产后可构成年产42万片8英寸SiC功率器材芯片的生产才能。该产线将要点服务于新能源电动轿车、光伏、储能、充电桩、大型白电、AI服务器电源、工业电源等使用场景，助力客户提高体系能效与功率密度。

  同步开工的12英寸高端模仿集成电路芯片制作生产线亿元人民币，聚集轿车、大型算力服务器、机器人、风景储、工业、通讯等高端使用，方案于2027年四季度开始通线年完成达产，到时将构成年产24万片12英寸模仿集成电路芯片的生产才能。项意图二期规划将在一期基础上再出资100亿元人民币，两期建造悉数完成后，将一起构成年产54万片12英寸高端模仿集成电路芯片的生产才能。该项意图建造，将进一步强化士兰微电子在特征工艺与高端模仿芯片范畴的自主制作才能。

  公司副董事长、总裁郑少波在晚宴致辞中回忆了公司在碳化硅功率器材和高端模仿电路范畴获得的效果，并重申公司将以“质量为先、技能为核、交给为诺”为中心，全力提高产品竞争力与客户满足程度。他表明，面临轿车电动化、智能化与AI算力迸发的年代机会，士兰愿与客户携手共创解决方案，推进工业高效、智能、绿色开展。