近来，总出资30亿元的集成电路级12英寸硅基晶圆衬底资料研制中心及工业化项目出资签约活动举办，该项目正式落地麒麟科创园，将为区域半导体工业高质量展开供给支撑，助力提高我国要害半导体资料国产化水平。

  据悉，此次落地项目由江苏卓航致远科技有限公司主导建造，该公司由江苏卓远半导体有限公司全资子公司上海卓远方德半导体有限公司与江苏航投未来科技工业有限公司股权协作组成。中心股东江苏卓远半导体有限公司为国家级高新技能企业、国家级专精特新“小伟人”企业，在半导体资料及设备范畴具有技能沉淀，布局掩盖工业链多个环节。

  江苏卓远半导体有限公司长时间布局第三代半导体范畴，形成了从单晶制作配备到晶圆片的工业链布局，要点展开碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等第三代半导体资料的使用研制与工业化作业。公司组成有AI人工智能、无机非金属资料、微电子学等多学科研制团队，自主研制的12英寸电子级单晶硅成长设备完成国产代替，市场占有率达20%，国产设备出货量位居职业前列，可为第三代半导体资料规模化出产供给设备支撑。

  此次落地的集成电路级12英寸硅基晶圆衬底资料研制中心及工业化项目，是江苏卓远半导体有限公司中心工业板块的重要组成部分。

  项目聚集半导体工业链中心资料环节，瞄准AI算力、航空航天、新能源、轿车电子等范畴对芯片的需求，将要点推动12英寸半导体大硅片项目建造，有助于添补国内高端大硅片和MPCVD金刚石产能缺口，提高要害半导体资料的国产化率和工业化率。项目达产后，将完善区域半导体工业链条，为南京江宁区经济展开供给助力。

  麒麟科创园是中国科学院立异资源集聚程度较高的科创渠道，聚集要害中心技能范畴，推动立异效果转化与高端工业集聚。为保证项目推动，园区已统筹人事、经发、规土、建造、招商等多部分力气，实施专人担任、定时调度机制，现在项目地块文物勘探等前期作业已同步发动，电力、燃气等中心要素保证正有序对接。

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