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  据MoneyDJ新闻报导，受惠半导体出口微弱生长，韩国4月份出口额接连第二个月打破800亿美元，达858.9亿美元，年增48%，为前史次高。

  跟着AI内存芯片需求继续旺盛，半导体超级周期继续，4月芯片出口额年增173.5%至319亿美元，创同期新高。AI热潮带动固态硬盘（SSD）需求生长，4月电脑出口额年增515.8%至40.8亿美元，创有史以来最高单月数字。 （来历： MoneyDJ ）

  IDC近来猜测，2026年半导体总营收将达1.29万亿美元，同比增加52.8%。AI基础设施成为结构性主导商场，2026年数据中心半导体营收将达4771亿美元，四大巨子本钱开销同比增加70%至约6000亿美元。存储营收从2025年2260亿美元增至5947亿美元，DRAM营收4186亿美元增加177%，HBM产能已确定至2026年。NAND闪存营收1741亿美元，增加138.5%。（来历：IDC）

  IDC近来猜测，2026年全球半导体收入将到达1.29万亿美元（现约合8.8万亿元人民币），同比增幅达52.8%；到2030年全工业收入将增加至1.75万亿美元（现约合11.94万亿元人民币）。

  跟着AI的加速展开，存储器半导体正从周期性产品改变为要害战略财物。IDC猜测，该范畴整体收入将从2025年的2260亿美元增加至本年的5947亿美元 (+163%)，并在2027年到达7904亿美元 (+33%)，完成“三级跳”。 （来历： IDC ）

  SIA近来宣告，依据WSTS（世界半导体交易计算安排）编制的数据，2026年第1季度全世界半导体销售额达2985亿美元（现约合2.04万亿元人民币），环比完成25%增加。与此同时，2026年3月全球半导体销售额完成79.2%的同比增加和11.5%的环比增加。（来历：SIA）

  依据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工工业研讨，全球老练制程面对供给与需求格式改变，不只八英寸产能利用率与代工价格已止跌回升，十二英寸老练制程也有望因TSMC规划减产而带动转单，且部分晶圆厂搬运90nm（含）以上High Voltage(HV)制程产能至Power订单、中国大陆供应链因而受惠，提价气氛逐步显现。 （来历： 集邦咨询 ）

  据经济日报报导，Meta宣告在美国奥克拉荷马州塔尔萨开工兴修全新数据中心，出资逾10亿美元，为其美国第28座、全球第32座据点。 Meta本年本钱开销上看1350亿美元，较2025年近乎翻倍。 （来历： 经济日报 ）

  据半导体职业媒体SemiMedia报导， 日本轿车供货商电装（Denso）已撤回收买罗姆半导体（Rohm Semiconductor）的提议。 电装此前提出约1.3兆日元（82亿美元）的收买要约，但未获罗姆董事会支撑，经评价长时间事务影响后决议抛弃。 虽然收买未果，两边协作伙伴关系仍保持。电装持有罗姆近5%股权，两家公司继续在功率半导体技能、特别是车用碳化硅（SiC）器材方面协作。 （来历：SemiMedia）

  近来，2026款广汽丰田铂智3X正式上市。 作为地平线B芯片全球首发量产车型， 2026款广汽丰田铂智3X入门版别标配地平线B芯片，由四维图新·鉴智机器人作为Tier 1完满意链路工程交授予量产落地，完成高阶智驾功用向合资车型入门版别全面遍及。

  征途6B 搭载地平线自研BPU纳什架构，可高效支撑Transformer等干流算法， 安稳为L2辅佐驾驭、自动安全、行车泊车一体化等中心功用 供给高效、牢靠的算力支撑，全面满意C-NCAP、E-NCAP等全球干流安全法规标准，具有高安稳、高牢靠、易适配、可快速量产的中心优势。 （来历：地平线

  工业与信息化部、国家商场监督管理总局、商务部等部分近来联合发布《人工智能终端智能化分级》（GB/Z 177—2026）系列国家标准，明晰了手机、电脑、电视、眼镜、轿车座舱、音箱、耳机等不一样的产品的详细标准。

  专家以为，系列标准明晰界定了人工智能终端的智能化水平，为建造安全、有序、高效的人工智能终端生态奠定了良好基础，也将推进咱们国家人工智能终端工业完成规划优势与标准引领的协同展开。（来历：工信微报）02.

  国家网信办、国家展开变革委、工业与信息化部近来联合印发《智能体标准使用与立异展开施行定见》。定见提出，引导国内人工智能开源社区加强智能体布局，展开智能体与开源芯片、开源操作系统、开源大模型兼容适配。带领企业、高校、科研机构热心参与智能体结构、交互接口、东西链等开源项目，推进技能系统融通展开，加速提高世界影响力。（来历：财联社）回来搜狐，检查更加多