快科技4月9日音讯，大多数人应该现已知道，Intel下代桌面处理器Nova Lake-S将改用新的封装接口，其间干流级是LGA1954，发烧级则是LGA4326。

  除了针脚数量改变，LGA1954方式的新插座还会参加可选的“2L-ILM”，也便是“双压杆独立压合组织”(two-lever independent loading mechanism)，即插座左右两边各有一个压杆，而不是传统的单侧一个。

  如此规划的意图是进步处理器散热顶盖(IHS)的压合平坦度，确保处理器与散热器尽可能密切的触摸，来提升到热效率。

  Intel前次这么做仍是在LGA2011发烧平台上，意图也是如此，之后的干流平台上没再呈现过。

  事实上，现在的Arrow Lake LGA1851平台上，绝大多数高端主板都是加强版的“RL-ILM”，干流的则都是默许的ILM。

  更早的Alder Lake 12代酷睿、Raptor Lake 13/14代酷睿都是规范的LGA1700 ILM，一些发烧友不满足于默许计划，规划出了各种触摸结构改装件与垫片批改计划。

  期望今后就不必再自己折腾了，仅仅压合更严密的一起，压力也会更大，装置的时分可能要当心点了，别大力出奇观给压碎了。