2013年建立，2022年在科创板上市，主要是做半导体专用设备研制、出产、出售及技术服务。公司根本的产品包含CMP配备、减薄配备、划切配备、边际抛光配备、离子注入配备、湿法配备、晶圆再生、要害耗材与维保服务等，已大范围的应用于集成电路、先进封装、大硅片、

  2025年前三季度，完成经营收入31.94亿元，同比增加30.28%；完成归母净利润7.91亿元，同比增加9.81%。