深耕PCB范畴多年,AI驱动全年成绩高增。公司多年来深耕PCB的研制、出产和出售,产品有刚性电路板(多层板和HDI为中心)、柔性电路板(单双面板、多层板、刚挠结合板)全系列。通过多年开展,公司在HDI、高多层范畴技能抢先,用于AI算力范畴的产品获全球多个闻名客户认可。据弗若斯特沙利文数据,到25H1,公司在全球AI及高功能核算PCB商场、全球高阶HDI PCB商场、全球14层以上高多层PCB商场的比例均为榜首,商场位置抢先。公司2025年经营收入为192.92亿元,同比增加79.77%;归母净利润、扣非后归母净利润别离为43.12和43.04亿元,同比别离增加273.52%和277.07%。成绩快速地增加首要获益于公司深度绑定世界头部客户,应用于AI算力的高端PCB大规划出货。
全球首个完结6阶24层HDI产品大规划量产的公司之一,并已发动14阶36层HDI的研制,一起具有70层以上高多层PCB的研制与量产才能,具有100层以上产品研制技能储备,此外已完结M8、M9覆铜板资料在产品中的电功能和热功能验证,并继续推动M9+资料认证。凭仗较强的技能、产品及交给才能,公司获很多客户认可,本年将稳固现有中心客户协作根底,深化与科技巨子的战略协作,扩展GPU加快卡、TPU配套板等中心产品供给规划。后续跟着新增产能连续投进,公司在手高端产能将进一步增加,客户订单有望加快导入,充沛获益AI PCB浪潮。
出资主张:公司应用于AI算力的高端PCB技能实力抢先,凭仗较强的技能、产品及交给才能获很多客户认可,本年将扩展GPU加快卡、TPU配套板等中心产品供给规划。后续跟着新增产能连续投进,公司在手高端产能将进一步增加,客户订单有望加快导入,充沛获益AI PCB浪潮。估计公司2026-2027年EPS别离为8.98和16.19元,对应PE别离为35和19倍。
危险提示:下流需求没有抵达预期;技能推动没有抵达预期;职业竞赛加重;原资料涨幅超预期等。
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