我国集成电路技能开展历经六十余年，1950年代-1978年为奠定根底的技能探究期，首要受限于外部禁运和技能空白，工业规划小而落后;1978年-2000年，引入国外设备和本钱，技能获得必定开展可是总体上对进口依靠较大;2000年-2020年完成14nm制程等要害打破的自主打破期，“规划-制作-封测”完好链条构成;2020年至今进入第三代半导体、设备资料国产代替及AI芯片等新式范畴部分领跑的新阶段。

  集成电路要害技能系统环绕规划、制作、封测三大中心环节，规划端中心聚集EDA东西、芯片架构(如RISC-V/ARM)及半导体IP三大方向;制作端要点打破晶圆工艺(含EUV光刻等要害流程)与先进制程节点(如7nm、5nm);封测端则以Chiplet芯粒、3D堆叠等先进封装技能为中心发力点，构成掩盖全工业链的技能攻坚矩阵。

  从集成电路出产环节看，我国企业的技能开展现在还处于产值抢先全球但自主化缺乏阶段。规划端完成老练制程部分东西及IP自主，但高端EDA、中心IP仍依靠海外，自主芯片架构已有商用打破;制作端老练制程产能足够，先进制程试产但受设备约束难打破，EUV光刻设备依靠进口;封测端是优势环节，龙头把握先进的技能且全球比例靠前;设备资料完成部分产品商用，高端设备、资料仍待打破。

  我国集成电路不同制程商场开展差异显着，优势显着集中于中低端，高端商场受海外约束。详细来看，低端商场(45nm及以上)自给率超75%，华虹集团等企业主导详尽区分范畴且产能全球占比超30%;中端商场(14-28nm)国产化率约35%，存储芯片范畴获得打破，但受高端设备进口限制;高端商场(7nm及以下)自给率缺乏20%，依靠海外代工厂，仅部分范畴有技能开展，中心环节仍被海外独占。

  我国集成电路职业当时面对高端技能国产化低、工业安全存在危险、产品质量有待提高的中心痛点，未来要紧扣“十五五”规划，以“技能层面攻坚破局、生态系统协同协作、加大培育立异人才”为三大战略方向，着力打破先进制程、中心设备与资料等技能瓶颈，构建自主可控的工业生态，经过人才供应晋级支撑工业高水平质量的开展，提高全球商场话语权。